Nano Dimension DragonFly IV+
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Visão Geral
O DragonFly IV representa a quarta geração da plataforma de manufatura aditiva de eletrônicos (AME - Additively Manufactured Electronics) da Nano Dimension, consolidando sua posição como líder na fabricação digital de circuitos eletrônicos funcionais. O sistema integra impressão 3D multi-material, software especializado e processos automatizados para produção de dispositivos eletrônicos de alto desempenho (Hi-PEDs®) em um único fluxo de trabalho.
Especificações Técnicas
Capacidades de Impressão e Resolução
Parâmetro | Especificação |
|---|---|
Volume de Construção | 160 mm × 160 mm × 1,7 mm (até 3 mm em algumas configurações) |
Resolução (X, Y, Z) | 18 µm (x), 18 µm (y), 10 µm (z) |
Largura Mínima de Trilha | 75-100 µm (dependendo da configuração) |
Espaçamento Mínimo | 100-150 µm entre trilhas |
Diâmetro Mínimo de Via | 150-200 µm |
Pitch Mínimo BGA | 400 µm |
Espessura Mínima Camada Dielétrica | 5,4 µm |
Espessura Mínima Camada Condutora | 1,3 µm |
Propriedades de Materiais
Característica | Valor Típico | Condições de Teste |
|---|---|---|
Condutividade (relativa ao cobre) | 29-33% ± 4% | Trilhas de 100-125 µm |
Constante Dielétrica (Dk) | 2,98 @ 2 GHz / 2,92 @ 15 GHz | - |
Fator de Perda (Df) | 0,02 @ 2 GHz / 0,02 @ 15 GHz | - |
Configuração do Sistema
Componente | Especificação |
|---|---|
Tecnologia de Deposição | Inkjet piezoelétrico drop-on-demand |
Número de Cabeças de Impressão | 2 (uma para tinta condutiva, uma para dielétrica) |
Dimensões do Sistema | 1.400 mm × 800 mm × 1.800 mm |
Peso | 520 kg (1.150 lbs) |
Requisitos de Alimentação | 230 VAC, 20A, 50-60 Hz (requer UPS) |
Conectividade | Ethernet TCP/IP 10/100/1000 |
Software | FLIGHT HUB Software Suite (Plan, Check, Control) |
Arquitetura do Sistema e Fluxo de Trabalho
Tecnologia LDM (Lights-Out Digital Manufacturing)
O DragonFly IV emprega a tecnologia proprietária LDM que permite operação contínua 24/7 com mínima intervenção humana. O sistema integra:
Impressora Inkjet de Precisão: Deposição simultânea de nano-partículas de prata condutivas e polímeros dielétricos UV-curáveis
Sistemas Automatizados: Limpeza e purga automática das cabeças de impressão para otimização do consumo de tinta e estabilidade
Software FLIGHT Suite: Plataforma completa de design-to-manufacturing que incorpora verificação inteligente, fatiamento e controle de trabalhos
Componentes do Software FLIGHT
FLIGHT Plan: Permite desenvolver AME 3D viáveis usando dados de design 2D existentes e novos dados 3D, reduzindo o tempo de design em até 10 vezes.
FLIGHT Check: Realiza verificações de regras de design (DRC) específicas para o DragonFly IV, unificando regras ECAD e reduzindo ciclos de iteração.
FLIGHT Control: Habilita fabricação concorrente de Hi-PEDs® 2D e 3D multi-material, melhorando a produtividade.
Vantagens Competitivas
1. Fabricação Digital Completa em Um Passo
O DragonFly IV é capaz de produzir circuitos eletrônicos funcionais completos - incluindo substrato, trilhas condutivas e componentes passivos - em um único processo de impressão. Esta capacidade elimina etapas de fabricação tradicionais que requerem múltiplos fornecedores e processos separados.
2. Design 3D Livre de Restrições
A plataforma permite conexões em qualquer direção 3D, liberando designers das limitações de placas planares tradicionais. Isso possibilita:
Integração vertical de circuitos integrados
Estruturas arbitrárias 3D com topologias de roteamento ilimitadas
Formas geométricas não-planares para aplicações específicas (antenas 3D, sensores)
3. Velocidade de Desenvolvimento e Proteção de Propriedade Intelectual
O sistema permite transformar conceitos em circuitos totalmente funcionais dentro de horas, mantendo todo o processo interno. Isso reduz:
Tempo de ciclo de desenvolvimento de semanas/meses para dias
Riscos de violação de propriedade intelectual
Dependência de cadeias de suprimento externas
4. Sustentabilidade Ambiental
A manufatura aditiva elimina resíduos químicos tóxicos associados à fabricação tradicional de PCBs e reduz significativamente o consumo de energia.
5. Qualidade e Previsibilidade Aprimoradas
O DragonFly IV oferece condutividade previsível e variação de espessura <5%, suportando elementos de alta densidade de interconexão (HDI) com trilhas de 75 µm e vias de 150 µm.
Características Exclusivas do DragonFly IV
1. Único Sistema LDM Integrado
O DragonFly IV é o único sistema do mercado com tecnologia Lights-Out Digital Manufacturing que permite operação 24/7 autônoma para eletrônicos, combinando impressão, cura e qualidade automatizada em um único equipamento.
2. Software FLIGHT: Design-to-Manufacturing Completo
A suite FLIGHT é a primeira plataforma a incorporar designs ECAD em designs MCAD 3D reais, com verificação inteligente e controle de trabalhos específico para AME. Esta integração reduz o tempo de design em até 90% comparado a fluxos de trabalho tradicionais.engineering+1
3. Capacidade de Impressão de Componentes Passivos
O sistema pode imprimir capacitores, indutores e antenas in-situ durante a fabricação da PCB, permitindo densidade de componentes impossível com técnicas tradicionais.
4. Certificação e Conformidade Industrial
Primeira impressora 3D de PCBs a atender diretrizes IPC, com conformidade regulatória UL, CE, FCC, viabilizando uso em aplicações aeroespaciais e médicas críticas.
5. Ecosistema de Aplicações Comprovado
Com centenas de máquinas vendidas e instalações em universidades de pesquisa e contratistas aeroespaciais globais, o DragonFly IV possui ecosistema validado de aplicações em antenas 5G, sensores quânticos e eletrônicos implantáveis.
Conclusão
O DragonFly IV estabelece novo padrão para manufatura aditiva de eletrônicos ao integrar impressão 3D multi-material, automação inteligente e software especializado em uma plataforma coesa. Suas vantagens competitivas residem na capacidade de operação autônoma, design 3D irrestrito e proteção de propriedade intelectual.
As suas características técnicas posicionam o sistema de forma ideal para prototipagem rápida e produção de baixo volume de dispositivos de alto valor agregado, particularmente em aeroespacial, médico e telecomunicações 5G.
Para organizações que priorizam velocidade de inovação, segurança de IP e form factors 3D avançados, o DragonFly IV representa ferramenta estratégica única no mercado atual de eletrônicos impressos.
Referências
https://www.engineering.com/nano-dimension-announces-dragonfly-iv-3d-printer-and-flight-software/
https://forums.ghielectronics.com/t/dragonfly-2020-3d-printer/19308
https://www.voxelmatters.com/whats-going-on-at-nano-dimension/
https://www.eeworldonline.com/next-circuit-design-fabricated-printer/
https://www.bayern-innovativ.de/en/additive-fertigung/neotech-amt-gmbh/
https://ceramics.org/ceramic-tech-today/voxel8-introduces-the-worlds-first-3-d-electronics-printer/
https://blog.snapeda.com/2016/12/13/the-top-5-desktop-pcb-printers/
https://j-ames.com/manufacturing-101/infrastructure-for-dragonfly-iv
https://www.aniwaa.com/product/3d-printers/nano-dimension-dragonfly-2020/
https://www.youtube.com/playlist?list=PLW7Y0iWnWhTT5E7vdjeOkqe_ALQHU_Hlt
https://www.nano-di.com/wp-content/uploads/2024/08/DragonFly-IV-FLYER-2024.pdf
https://www.nano-di.com/create-fully-functional-populated-electronic-devices
https://www.aniwaa.com/product/3d-printers/nano-dimension-dragonfly-iv/
https://www.engineering.com/10-additive-hardware-companies-on-the-rise/
https://www.trustradius.com/products/nano-dimension-dragonfly-iv/competitors
https://uptivemfg.com/best-additive-manufacturing-companies/
https://informatica.vu.lt/journal/INFORMATICA/article/1315/file/pdf
https://ebeammachine.com/top-66-additive-engineering-companies-worldwide/
https://cerexio.com/blog/what-major-limitations-additive-manufacturing
https://www.aniwaa.com/product/3d-printers/voxel8-3d-electronics-printer/
https://keepboomtech.com/blog/circuit-board-printer-top-desktop-picks-for-2025/
https://3dprint.com/298400/apes-and-neotech-expand-electronics-3d-printing-in-north-america/